2025华为公布多颗新昇腾芯片

2025 年 9 月 18 日，在华为全连接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军公布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾 950 系列、昇腾 960 系列和昇腾 970 系列。具体如下：

徐直军表示，华为自研了低成本 HBM（高带宽内存），自昇腾 950PR 开始，昇腾 AI 芯片将采用华为自研的 HBM，其中昇腾 950PR 搭载自研的 HBM HiBL 1.0，昇腾 950DT 升级至 HBM HiZQ 2.0。此外，华为还公布了以昇腾芯片为基础的新型超节点，以及面向超节点的互联协议 “灵衢”，以昇腾 950 为基础可以组成超 50 万卡集群，以昇腾 960 为基础甚至可以组成超过 99 万卡的集群。